中国第一条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线在厦门广信润泽科技有限公司正式投产，标志着中国碳化硅芯片战略新兴产业的又一重大突破。
广信润泽从0到1的突破，是厦门半导体和集成电路产业高质量发展的一个缩影。半导体和集成电路产业是厦门的重点产业链集群之一。今年以来，厦门以市委、市政府“双十亿”工作计划为基础，深入培育半导体、集成电路全产业链布局，实施精准投资，抢占行业“龙头鹅”，吸引知名企业和R&D技术转移，推动项目带动“话语权”。
据广信润泽专家团队介绍，碳化硅产品广泛应用于港口重型机械、白色家电、高铁、数据机房、新能源汽车充电桩等领域。可为这些行业设备提供高端核心功率元器件，在节约能源、提高元器件效率方面具有显著优势。近年来，国际半导体市场保持高速增长趋势，全球智能功率模块市场超过100亿美元，中国总需求占70%以上，但自给率不到7%。
一系列利好消息凸显厦门整个产业链布局的有效性。厦门连欣于今年2月宣布，采用28 nm高K/金属栅极工艺成功试制客户产品，试制成品率达98%，成为mainland China技术最先进、成品率最高的12英寸晶圆厂；8月，世界第四、台湾省首家集成电路设计企业台湾省联发科兴义IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，计划2018年实现收入2亿元；今年投洽会期间，国家开发银行与厦门同福集成电路高级封装测试产业化基地(一期)签署了投融资合作协议。该项目已通过国家发展改革委、工业和信息化部组织的评估论证，将纳入国家“十三五”集成电路重大产能布局规划。
近日，厦门荀攸高速芯片开发了全球领先的XGS-PON 10Gbps OLT突发接收芯片和国内领先的5G移动通信和超宽带家庭接入网100Gbps TIA芯片。作为一家本土集成电路芯片设计公司，荀攸从未停止对集成电路核心技术的探索。董事长柯表示，投资公司(SiCIPM)生产线的成长离不开党委和政府的引导和支持，激发了企业的创新活力，绿色碳化硅！创造了良好的产业生态和增长空间。
协同创新将成为半导体和集成电路产业发展的关键词。作为厦门半导体和集成电路产业的重要载体，火炬高新区管委会相关负责人对记者表示，将继续以“双十亿”工作为导向，中国第一个碳化硅智能功率模块将在吸收半导体和集成电路企业方面发挥主导作用，带动上下游配套企业发展，引导上下游企业合作创新， 同时促进半导体和集成电路产业与厦门优势产业如平板显示产业、计算机和通信设备产业、软件和信息服务业的资源整合，充分发挥整合优势，实现产业合作